จำหน่าย HF-SIP120 Hi-Flying โมดูล Wi-Fi System in Package ขนาดจิ๋วสุด 6×6mm BGA สำหรับผลิตจำนวนมาก

จำหน่าย HF-SIP120 Hi-Flying

จำหน่าย HF-SIP120 Hi-Flying — โมดูล Wi-Fi System in Package ขนาดจิ๋วสุด 6×6mm BGA สำหรับผลิตจำนวนมาก

สรุปสเปค HF-SIP120
802.11b/g/n/e/i/d | Wi-Fi SoC (เทียบเท่า LPB120)
ขนาดจิ๋วสุด 6×6mm BGA Package
Flash 16Mbit (Embedded) + Crystal 26MHz (Embedded) ฝังภายในตัว
UART/GPIO | STA/AP | 2.95~3.6V | -20~85°C
ฟังก์ชันเหมือน HF-LPB120 ทุกประการ
จำหน่ายโดย VR Automation
HF-SIP120

HF-SIP120 — BGA 6×6mm เล็กกว่าเหรียญ 1 บาท

คุณสมบัติเด่น HF-SIP120

  • ขนาดจิ๋วสุด 6×6mm BGA — System in Package รวมทุกอย่างในชิปเดียว ไม่ต้องมี component ภายนอก
  • ฝัง Flash 16Mbit + Crystal 26MHz — ลดจำนวน component บน PCB อย่างมาก
  • ฝัง Matching + Bypass Components — ออกแบบ PCB ง่ายขึ้น
  • ฟังก์ชันเหมือน HF-LPB120 — ใช้ firmware และ SDK เดียวกัน
  • Wi-Fi 802.11b/g/n/e/i/d — รองรับ e/i/d เพิ่มจากรุ่นอื่น
  • STBC/RIFS/Greenfield — เทคโนโลยี 802.11n ขั้นสูง
  • STA/AP + WEP/WPA/WPA2
  • กินไฟ ~30mA
HF-SIP120 Spec

ทำไมต้อง System in Package (SiP)?

SiP คือเทคโนโลยีที่รวมชิป Wi-Fi, Flash Memory, Crystal Oscillator และ matching/bypass components ทั้งหมดไว้ในชิปเดียวขนาด 6×6mm ทำให้ลดพื้นที่ PCB ลงได้มาก ลดจำนวน component ที่ต้องบัดกรี ลดต้นทุน SMT assembly และลดโอกาสเกิด defect ในการผลิต เหมาะสำหรับการผลิตจำนวนมากที่ต้องการขนาดเล็กที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้

FAQ

HF-SIP120 ต้องออกแบบเสาอากาศเองไหม?

ใช่ครับ HF-SIP120 เป็น BGA package ไม่มีเสาอากาศภายใน ต้องออกแบบ PCB antenna หรือต่อเสาอากาศภายนอกเอง เหมาะสำหรับทีมที่มีประสบการณ์ออกแบบ RF

HF-SIP120 ใช้ firmware เดียวกับ HF-LPB120 ได้ไหม?

ได้ครับ HF-SIP120 รองรับฟังก์ชันเดียวกับ HF-LPB120 ทั้งหมด ใช้ firmware, SDK และ AT command set เดียวกัน

สั่งซื้อ / จำหน่าย HF-SIP120 Hi-Flying

VR Automation — ตัวแทนจำหน่าย IoT Module

📞 083-848-8314

📧 [email protected] | 💬 @vrautomation | 🌐 vrautomation.co.th

สั่งซื้อ HF-SIP120

ที่มา: Hi-Flying — HF-SIP120 | 25/03/2026

ใส่ความเห็น

อีเมลของคุณจะไม่แสดงให้คนอื่นเห็น ช่องข้อมูลจำเป็นถูกทำเครื่องหมาย *